Tekniset tiedot:

• Tyyppi: Liimanpoistoaine
• Koko: 20 ml

Kuinka käyttää:

1. Valitse imukykyinen puuvilla, joka on suurempi kuin BGA IC pinseteillä ja kasta se poistonesteeseen. Peitä se sitten tasaisesti BGA IC -sirun päälle, joka täytyy poistaa liimalla.
2. Aseta muovipussi tai kalvo päälle ja peitä piirilevy.
3. Odota noin 20 minuuttia.
4. Toista vaiheet 1–3.
5. Pehmennetyn liiman poistaminen BGA IC -sirun ulkopuolelta pinseteillä. Varo vahingoittamasta BGA:n ympärillä olevia polkuja ja emolevyn ympärillä olevia kuparifoliopiiriä, kun poistat liimaa.
6. Kuumenna lastut ilmatyökalulla (300 C). Pohjassa oleva liima sulaa ja pehmenee lämmön vaikutuksesta.
7. Voit poistaa lastut pinseteillä tai veitsellä.